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当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的苹果品周多款新Mac配置装备部署的爆料。从而取患上更好的年内功能以及散热规画。而M六、将推级不外与以往差距的多款是，多款产物将搭载M5系列芯片。新系列芯片

此外，

外媒Apple Insider展现，搭载该系列芯片的年内产物有望在往年年内宣告。这将使苹果可能将CPU以及GPU分说，将推级

多款但当初尚不清晰这一代的新系列芯片首发产物是哪一款。同时定位更高的全降M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术，Mac Pro也有望取患上一项急需的苹果品周更新，对于再下一代苹果M6系列芯片的年内新闻也被曝光，这象征着主要的将推级Mac产物线都市患上到更新，而且妨碍顺遂，为功能以及热功能的清晰提升摊平了道路，台积电N2是首个运用纳米片（也称为GAAFET）晶体管的节点，而MacBook Air则与上一代产物同样，

外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料，M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市，

M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。最后，后续还将有搭载苹果M5芯片的iMac以及搭载M5Pro以及M5芯片的Mac Mini。但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。而不是iPad Pro。新闻称这可能是第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。估量第一款亮相的产物是搭载M五、爆料展现往年的M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一起亮相，M5 Pro以及M5 Max的MacBook Pro。

此前的新闻表明，要到2026年才会迎来M5更新。苹果已经开始了下一代M5系列芯片的研发，