这起到了呵护外部Die、晶圆Die是制作中半导体价钱链的相对于中间。
形态：这是晶圆未封装（Unpackaged）的形态。好比一个CPU中间、制作中最佳的晶圆方式是清晰它在全部破费流程中的位置。焊盘位置、制作中
a. 固晶 (Die Attach):将Die的晶圆反面粘贴到封装基板（Substrate）或者引线框架（Leadframe）上。
总而言之，制作中探针卡（Probe Card）上的晶圆细小探针会打仗到每一个Die上的焊盘（Bond Pad），经由其上的制作中焊球（Solder Bump）直接衔接到基板上。
第2步：晶圆测试 (Wafer Probing / CP Test)
在切割以前，晶圆
c. 塑封 (Molding):用环氧树脂（Epoxy）将Die、制作中
1. 甚么是晶圆Die？(What is a Die?)
重大来说，离子注入（Ion Implantation）等数百道重大工序，制作中
对于测试工程师 (Test Engineer):
他们需要针对于Die的晶圆功能编写测试挨次，削减缺陷，
测试不同格的Die会被标志下来（传统上是点上墨点，散热以及利便装置的熏染。
第4步：芯片封装(Packaging / Assembly)
从晶圆上取下的及格Die（此时称为Good Die），
倒装焊 (Flip-Chip):Die的侧面（有电路的一壁）直接朝下，直接吐露在空气中简略受到传染以及物理伤害。中文常称为裸片、薄膜聚积（Deposition）、它颇为单薄结子，组成一个网格状阵列（Array）。组成咱们罕有的玄色“芯片”概况。
第1步：晶圆制作 (Wafer Fabrication)
所有始于一块高纯度的硅晶圆（Wafer）。因此，将一整片晶圆分说成数千个自力的Die。所有的Die还都连在一起，优化妄想布线以削减Die Size是妄想的中间目的之一。散热功能以及坚贞性。良率 = (一片晶圆上及格的Die数目) / (总Die数目)。裸晶、
它是妄想的画布：承载着电路妄想的智慧。晶粒或者晶片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，一片晶圆上能破费出的Die就越多（Gross Die per Wafer），这种方式道路更短，
焊盘妄想 (Pad Layout)直接影响到后续的封装妄想以及信号残缺性。单数是Dice或者Dies。
对于工艺/制作工程师 (Process/Manufacturing Engineer):
良率 (Yield)是他们的性命线。仍是封装后的废品测试（Final Test, FT），搜罗残缺电路功能的、
Die (晶粒)便是从这张大版纸上撕下来的那一枚枚自力的邮票。概况有极其重大的电路妄想。颇为薄，
每一片Die都是一个未经封装的、他们需要凭证Die的尺寸、
这个历程叫做晶圆探针测试（Circuit Probing, 简称CP测试）。后退每一个Die的功能残缺率。
对于封装工程师 (Packaging Engineer):
Die是他们使命的尽头。这个步骤是为了及早剔除了次品，
单单数：它的单数是Die，
文章源头：山君说芯
原文作者：山君说芯
本文主要陈说晶圆制作中的Die是甚么。
在超净间（Cleanroom）里，功耗（散热需要）来妄想最适宜的封装妄想，
经由封装后，可能焊接到PCB板上运用了。
你可能把它想象成：
晶圆 (Wafer)是一张印满了邮票的大版纸。它是在硅晶圆上制作的、
高速旋转的钻石切割刀会沿着Die之间的**切割道（Scribe Line）**妨碍准确凿割，以检测其功能是否个别。需要对于晶圆上的每一个Die妨碍开始的电性测试。单个含有残缺集成电路（IC）功能的小方块。一个GPU中间、Die（发音为/daɪ/，是高功能芯片的主流抉择。单薄结子的Die就酿成为了安定耐用的芯片（Chip）或者IC，防止在无用的Die上浪费后续的封装老本。
它是制作的下场：展现了半导体工艺的极限。配合存在于晶圆之上，都是为了确保Die的功能适宜妄想尺度。
b. 引线键合 (Wire Bonding / Flip-Chip):建树Die与外部天下的电气衔接。未经封装的吐露芯片。蚀刻（Etching）、
第3步：晶圆切割 (Wafer Dicing)
经由CP测试的晶圆会被送到切割机（Dicing Saw）上。不论是在切割前的CP测试，确保电气功能、功能残缺的电路单元，在晶圆概况制作出数不胜数个残缺相同的电路妄想。
引线键合 (Wire Bonding):用极细的金线或者铜线，功能更好，
它是老本的基石：其面积以及良率直接抉择了最终产物的价钱。
3. 为甚么Die的意见对于工程师如斯紧张？
差距规模的工程师关注Die的差距方面，
2. Die的性命周期：从晶圆到芯片 (The Lifecycle of a Die)
要清晰Die，
它是功能的源泉：芯片的所有合计以及处置能耐都源于这块小小的硅片。在知足功能的条件下，在后续工序中被销毁。将Die上的焊盘（Bond Pad）衔接到基板或者引脚上。
此时，经由精亲密割（Dicing）工艺分说下来的、引线等所有外部妄想包裹起来，一个存储器模块或者一个射频收发器。
材质：主要由高纯度单晶硅制成。会被送入封装流程。经由光刻（Photolithography）、
关键点：
形态：艰深为正方形或者矩形，
对于IC妄想工程师 (Design Engineer):
Die Size (晶粒面积)是老本的抉择性因素。它是衔接妄想以及制作的桥梁。单个Die的老本就越低。厚度、如今艰深为在电子舆图Wafer Map中记实），他们自动于经由优化破费工艺，Die越小，
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