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可能预料这些平台指的更新是即将到来的X970、而不是初次径自的桌面Nova Lake-S。它们将取代现有的提及800系列。

硬件监测软件HWiNFO在其即将宣告的更新8.31版本的更新剖析中，估量宣告光阴为2026年下半年。初次尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_304358.jpg" />

提及B950以及B940芯片组。更新3nm“N3P”节点用于IOD。初次

不外命名尚未确认，提及32个E-core（功能中间）以及4个LP-E core（低功耗功能中间），更新但都是初次作为一个部份，

与此同时，提及Nova Lake-S会有高达52核的更新版本。理当指的初次是AMD的900系列主板，这将是提及主流桌面平台上最高的配置装备部署。但最近的信息展现，

Nova Lake-S是Intel的下一代桌面处置器系列，着实HWiNFO此前已经两次将Nova Lake削减到数据库中，尚有AMD下代Zen6主板" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250908/1757295894_579273.png" />

此前运输清单曾经提到Nova Lake-S 28核的版本，

下一代AMD Zen 6处置器也将运用AM5插槽，

AMD的Zen 6估量将接管台积电的2nm“N2P”节点用于CCD，

其中间配置装备部署估量为16个P-core（功能中间）、HWiNFO 8.31版本还将反对于AMD的“下一代”平台，而且确认将反对于AMD下一代平台。